半导体良率提升利器｜流式动态图像法粒度仪，筑牢粉体质控防线

针对行业检测痛点，YH-FIPS-10采用流式动态图像检测技术，突破传统单一检测模式，实现颗粒粒径、形貌、状态一体化检测，精准适配半导体高精度质控标准，核心优势如下：

• 可视化全维度缺陷筛查：设备搭载高清动态成像采集系统，实时捕捉单颗粒成像信息，可精准识别团聚、异形、破损及微量杂质颗粒，全面覆盖传统设备的检测盲区，从原材料源头阻断隐性品质缺陷。
• 高精度粒径检测，批次稳定性强：可精准完成纳米级、微米级半导体粉体的粒径检测与分布统计，检测数据误差小、重复性高，严格匹配先进制程质控要求，有效保障各批次原材料参数统一、性能稳定。
• 多维数据输出，适配研产双场景：设备可同步统计颗粒圆度、长宽比、形貌占比等关键参数，自动生成标准化检测报告。既可满足实验室新品研发的高精度数据支撑需求，也可适配量产场景下的批次溯源、合规质检、工艺优化工作。
• 自动化高效检测，适配量产节奏：设备自动化程度高，操作流程精简，无需复杂调试即可完成批量样品检测，兼顾检测精度与检测效率，适配半导体企业常态化、高频次的质检工作。

  
  

胤煌科技YH-FIPS-10

YH-FIPS-10深度贴合半导体全产业链质控需求，覆盖材料研发、来料质检、批量生产全流程，核心应用场景主要包含四大类：

一是半导体纳米功能粉体材料检测，二是半导体前驱体与精密填料检测，三是光刻及封装辅料颗粒检测，四是原材料入厂筛查与新品性能验证等全流程环节。

依托粉体检测能力，设备可有效规避颗粒形貌异常、杂质超标、粉体团聚等问题引发的工艺故障与晶圆报废，大幅降低生产损耗，稳定产线良率，为半导体精密制造筑牢源头品质防线，助力企业实现提质、降本、增效的核心目标。

综上，在半导体产业精细化、发展趋势下，粉体颗粒精细化管控已成为产业升级的核心抓手。针对传统检测手段维度单一、团聚难辨、缺乏可视化溯源等短板，YH-FIPS-10流式动态图像法粒度仪依托粒径与形貌一体化检测能力，可实现对团聚、异形、破损及杂质颗粒的筛查，并以高精度粒径统计、多维数据输出、自动化高效检测等优势，贯通材料研发、来料质检与批量生产全流程；叠加胤煌科技自研技术与全国化服务保障，助力半导体企业筑牢粉体源头品质防线，切实实现提质、降本、增效，以国产自研精密技术持续赋能半导体产业高质量发展。